반도체 패키지 공정부품 개발 엔지니어 채용 대리급,과장급 > 채용공고

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담당업무

ㆍ반도체 패키지 공정부품 개발 엔지니어

자격요건

ㆍ학력 : 초대졸이상

ㆍ경력 : 반도체 분야 관련 경력 2~3년

우대사항

ㆍ반도체 패키지(2.5D/3D) 기술에 대한 이해도가 있거나 관련 개발경력 우대

ㆍ반도체 장비 및 부품 관련 고객사와의 협업경험이 있으신 분

ㆍ반도체 부품 성능평가 및 고객사 납품 경험을 보유하신 분

ㆍ스타트업 기업과 성장을 같이 하고자 하는 의지가 있으신 분 우대